RecodeX 重构消息，东山精密表示，随着全球AI算力基础设施投入持续加码，高端光模块与AI服务器PCB需求保持高景气，当前下游订单饱满、产能利用率维持高位。公司AI高端光模块出货量逐季快速提升，1.6T产品已于四季度进入批量出货阶段，叠加高速EML光芯片自研自产能力，光模块与光芯片双轮驱动效应进一步显现。

受益于高附加值产品占比提升，公司整体盈利结构显著改善。展望四季度，随着光模块产能集中释放、1.6T产品起量及高端PCB持续放量，单季产品交付有望延续高增长趋势。

公司已于10月28日完成港股挂牌，实现“A+H”两地上市，募资将重点投向光芯片、光模块及高端PCB产能扩建，并用于产业链战略投资。