RecodeX 重构消息，台湾经济部投资审议委员会28日召开第36次会议，批准力成科技（Powertech Technology）对XCIP TECHNOLOGIES的投资案，金额为4亿美元（约5360亿韩元）。力成正推进与博通（Broadcom）的合资业务，范围涵盖面板级先进封装、组装及最终测试代工服务。

半导体分析机构SemiAnalysis在29日的帖子中透露，日月光（ASE）及其子公司硅品精密（SPIL）展示了面向AMD下一代服务器CPU威尼斯（Venice）的面板级封装方案，初期量产目标定在2027年第一季度。