RecodeX 重构消息，台湾制造商金隆晋（Taiwan King Lung Chin PTC）在台中发布面向AI与高性能计算（HPC）的热测试能力，覆盖芯片晶圆布局设计、规划与设计验证、冷板及液冷散热，并同步展示电动车热管理与高压加热解决方案。公司称，其热验证服务可支持芯片晶圆布局设计阶段的散热评估。