RecodeX 重构消息，世强硬创在深圳展出面向芯片封装与高功率散热的多项材料与方案，涵盖高频高速板等材料方案，并展示32kW液冷散热方案。此次展出聚焦芯片封装到高功率液冷散热的完整链路，面向高算力场景的材料与热管理需求。