RecodeX 重构消息，行业数据显示，三星电子三季度HBM市场份额升至30%中段高位，较二季度的33%再提升约5个百分点，逼近40%，与SK海力士约50%的份额差距明显收窄。今年一季度三星份额仅约20%，在率先实现HBM4量产交付后，二季度份额提升至33%。

三星电子晶圆代工业务副总裁Kang Seok-chae表示，8纳米及以下先进制程需求远超产能，下半年产能利用率有望突破100%；2纳米制程方面，公司计划订单获取数量较去年翻一倍以上，以夯实中长期增长底盘。