RecodeX 重构消息，闪迪（SanDisk）董事长兼首席执行官古克勒在分析师电话会议上表示，公司以强劲季度开启2027财年，营收、毛利率和每股收益均超出指引。

技术路线方面，BiCS 8已量产并采用CMOS直接键合到阵列架构；BiCS 9将成熟阵列与下一代CMOS结合以提升接口性能；BiCS 10在TLC和QLC上全面推进，其中2太比特QLC芯片密度行业领先、读写带宽翻倍。高带宽闪存（HBF）在第一财季完成首个内存芯片流片，计划于下一个日历年交付样品。

公司预计到本十年末，KV缓存将占AI数据中心闪存市场约三分之一，AI数据中心机会接近当今NAND行业规模；数据中心业务占行业bit份额已从本十年初约20%升至约一半，通过NBM协议客户需求信号已延伸至2030财年之后。