RecodeX 重构消息，在10月30日举行的GSA女性领导力倡议活动上，多位半导体行业高管接受采访时表示，AI硬件面临的挑战需要从系统层面加以应对，涉及数据搬运、先进封装、制造工艺以及芯片设计工具等多个环节的协同配合。