RecodeX 重构消息，深南电路在机构调研中表示，2026年三季度公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品的批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。