RecodeX 重构消息，东山精密在业绩说明会上表示，公司1.6T产品今年三季度主要进行客户测试验证，四季度起进入相对批量出货。公司今年已有小批量光芯片外售，为优先保障自用尚未大规模对外销售；光芯片大规模外售取决于柜内互联等下一代技术普及进度，预计后续需求逐步起量。公司已完成光芯片产能建设准备，计划自未来特定时点起并行开展光模块、光芯片对外销售。DSP近几个季度仍存在交付压力，预计后续晶圆产能释放后将明显改善，不会影响明年交付，目前DSP按份额分配供货。