RecodeX 重构消息，中信建投研报指出，在AIDC（AI数据中心）爆发与新能源车增量的双重驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。

从技术迭代看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件高度适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等多个环节渗透率均有提升趋势，增量更为明显。

研报测算，在AIDC爆发与技术迭代共同作用下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。