RecodeX 重构消息，三星电子将利用其位于得克萨斯州泰勒市的第二座代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础晶圆。该工厂产能已被全部预订，其中大部分订单来自AMD，预计本月正式动工。

新厂将采用2纳米先进工艺，占地约270万平方英尺，约为第一座工厂面积的1.5倍；第一座工厂已与特斯拉签订合同。设备预计于2029年2月开始安装，2030年投入量产。