RecodeX 重构消息，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计本月正式动工，占地约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍，将采用2纳米先进制程。报道称工厂全部产能已获得订单，其中大部分来自AMD。按计划，该厂将于2029年2月开始安装设备，2030年启动量产。三星首座泰勒工厂已与特斯拉签订合同。