RecodeX 重构消息，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料已实现产业化。聚酰亚胺是耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料，常用于柔性显示和芯片封装等领域。

目前液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。该项目后续将在头部面板及芯片封装测试企业陆续完成认证，计划3至5年扩大规模化应用。