RecodeX 重构消息，英特尔在釜山举行的ISMP 2026上公布AI半导体封装路线图，计划推出240×240毫米封装，集成32颗以上高带宽内存（HBM）和70个以上EMIB桥接器。英特尔代工封装部门总监Lee Kyu-oh表示，EMIB-T架构只在必要位置布置高密度硅，可灵活应对芯片大型化需求。

该路线图分三阶段：今年商用阶段为最大120×120毫米、12颗HBM和20个以上桥接器；开发中的下一阶段目标为120×180毫米以上、16颗以上HBM和38个以上桥接器。