RecodeX 重构消息，三星电子计划于2026年11月在美国得克萨斯州泰勒市动工建设第二座晶圆代工厂。该厂占地约25万平方米，规模约为泰勒一厂的1.5倍，将采用2纳米制程工艺，规划产能已被客户全部预订，其中大部分订单来自AMD，英伟达也有相关产能安排。

与主要承接特斯拉AI芯片等先进逻辑代工订单的泰勒一厂不同，泰勒二厂将专门生产高带宽内存（HBM）所需的基础裸片。产线预计2029年2月开始搬入设备，2030年正式量产。三星官方表示无法确认与客户相关的具体细节。