RecodeX 重构消息，有报道称，三星电子计划在美国得州泰勒2厂生产供应AMD与英伟达的高带宽内存（HBM）基片（base die）。报道援引匿名业内人士称，该厂产能已全部被AMD与英伟达的HBM基片订单锁定，其中大部分面向AMD。报道未给出各客户的具体数量与合同规模。

报道还称，泰勒2厂将采用2纳米工艺，占地约270万平方英尺（约25万平方米，约为1厂的1.5倍），并计划自2029年2月起投产。