RecodeX 重构消息，首尔市政府周一宣布，德国胶粘剂与材料制造商汉高将在首尔设立研发中心，开发面向人工智能芯片和高带宽内存（HBM）的封装材料。双方当天在首尔市政厅签署谅解备忘录。

根据协议，汉高将在2031年前向首尔投入121亿韩元（约890万美元）外商直接投资，并新聘15名研究人员，其中包括硕士和博士。该中心名为汉高韩国技术中心，位于首尔衿川区加山数码园区，总面积约5112平方米，其中1205平方米专用于芯片封装材料研发。

中心将整合汉高在韩国现有的研究业务，并新增面向AI芯片和HBM材料的研发。芯片封装是指保护半导体芯片并将其与其他组件连接的过程。