RecodeX 重构消息，清溢光电公告，控股子公司佛山清溢微拟在现有高端半导体掩膜版生产基地一期、二期基础上建设第三期项目，计划总投资额不超过15亿元，涵盖设备采购费、装修费等。三期项目主要产品为覆盖28nm至14nm制程的高端半导体掩膜版，建设期36个月，预计2026年12月开工。该事项已获公司董事会审议通过，无需提交股东会审议，尚需履行项目备案、环境影响评价等行政审批手续。