RecodeX 重构消息,有机构预计,DRAM价格持续高企将带动重焊内存(reballing)方案在终端设备中的应用,到2027年该方案在智能手机中的渗透率有望达到7%–9%。重焊内存通过重新利用或替换内存颗粒来降低整机存储成本,在内存涨价周期中受到关注。
机构预计DRAM高价推动重焊内存应用,2027年手机渗透率达7%–9%
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