RecodeX 重构消息，半导体研究机构SemiAnalysis披露，SpaceX正尝试在机架层“去英伟达化”：保留英伟达芯片，但自行重做芯片周边机架，内部代号为Kessel。

SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装，其余部件自行采购，从而跳过英伟达的L6计算板。这意味着PCB、连接器、供电、散热等环节从“英伟达指定”变为“SpaceX自选”，SpaceX由此获得板卡层的设计权与采购权，并在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。