RecodeX 重构消息，三星电子正与AMD合作升级下一代半导体制造测试基础设施，将AMD基于Zen 6架构的EPYC Embedded 9006系列SP7处理器引入自家测试系统，并与三星DDR5内存、PCIe 6.0 SSD及CXL内存模块整合，以提升芯片测试的数据处理能力与计算效率。

该处理器最高256核512线程，相较上一代吞吐性能最高提升1.8倍，内存带宽最高提升2.7倍，I/O带宽最高提升1.5倍，面向半导体自动化测试设备等场景。128核版本将于11月15日出货，其余型号年底前陆续供货，并提供最长7年产品生命周期支持。