RecodeX 重构消息,韩国总统李在明表示,三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂,此后还将追加约40万亿韩元的先进设备投资。该表态披露了三星在存储芯片封装环节的扩产计划及后续设备投入规模。
李在明称三星将在牙山投6万亿韩元建HBM封装厂
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