RecodeX 重构消息，英飞凌正推进300毫米氮化镓（GaN）晶圆布局，将氮化镓从充电器市场的热门材料，升级为数据中心供电架构的底层选择。在AI竞赛推动下，算力需求从芯片制程延伸至电力供给环节，供电能力正成为制约数据中心扩张的关键瓶颈。