RecodeX 重构消息，联瑞新材公告称，已与四川省乐山市井研县人民政府签订半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书。项目总投资约10亿元，分两期建设，其中一期投资约6亿元，选址井研县石家桥工业园，计划用地约160亩，建设周期预计24个月，一期自开工起12个月内建成投产。达产后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。项目实施主体为新设子公司联瑞新材（四川）有限公司（暂定名），注册资本1.5亿元。公司同时提示，项目建设用地尚未取得，相关审批及融资存在不确定性。