RecodeX 重构消息,三星电子将牙山HBM封装工厂的投产时间提前一年,该产线计划于2028年6月开始运营,主要生产HBM4E等下一代存储产品。此次提前投产旨在加快新一代高带宽内存的产能布局。
三星牙山HBM封装产线提前一年投产,2028年6月量产HBM4E
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