RecodeX 重构消息，11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会暨第八届IC企业家大会在北京国家会议中心开幕。多位与会嘉宾表示，从数据中心到智能汽车，从模型训练到机器人执行任务，不同场景对半导体的要求正在发生变化。

嘉宾提到，DRAM价格处于非常大的周期中，机器人真正落地的瓶颈可能在“最后一毫米”，算力基建能否实现投资回报则最为关键。行业人士认为，AI带来的需求增长并非平均扩散至整个产业链，而是呈现明显的结构性特征，应用场景正走向分层与碎片化，推动芯片企业重新思考产品定位与竞争方式。