RecodeX 重构消息，北汽集团11月13日宣布，北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议，双方将联合研发车规级舱驾控一体SoC芯片。按照规划，该芯片单颗算力达1000TOPS，目标是在2028年首发车型上实现量产上车。