德州仪器公司（Texas Instruments Inc.）获得拜登政府授予的1.6亿美元芯片法案补助和30亿美元贷款，以推动美国半导体制造业的发展。这笔资金将用于在犹他州和德克萨斯州建设一个工厂，总投资预计达180亿美元。这项计划预期将创造约2000个制造业工作岗位及更多建设职位。德州仪器计划在德克萨斯州和犹他州总投入约400亿美元建立额外工厂，并将借力25%的税收减免。芯片法案通过拨款、税收减免和贷款等措施推动美国产芯片制造，特别是美国和欧盟对于中国在基础芯片领域的投资感到担忧。
关键点
– 德州仪器获得1.6亿美元补助和30亿美元贷款，支持美国半导体制造。
– 将投资180亿美元在犹他州和德州建设工厂，预计创造2000个制造职位。
– 德州仪器计划总投资400亿美元，2029年前优先完成项目。
– 预计高度受益于2022年芯片与科学法案提供的25%税收减免。
– 芯片法案设立39亿美元直接补助及750亿美元贷款和税收优惠，推动美国产芯片制造。
– 芯片法案针对先进和基础芯片提供扶持，保证基础半导体的国产安全供给。
– 此举旨在应对中国在基础芯片投资激增的情况，加强美国在这一领域的供应安全。
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-08-16/texas-instruments-wins-4-6-billion-in-chips-act-grants-loans