根据全球半导体行业协会SEMI的数据显示，中国在2024年上半年在芯片制造设备上的支出超过了韩国、台湾和美国的总和，达到了250亿美元。此举是中国努力实现芯片供应本土化并降低进一步西方出口限制风险的反映。中国作为全球最大的半导体设备市场，正在持续增加投入，可能在全年再创纪录。

关键点
– 中国在2024年上半年在芯片制造设备上的支出达到250亿美元，创下历史新高。
– 韩国、台湾和美国的芯片制造设备支出总和尚不及中国的支出额。
– 中国的支出反映了其在保护本国芯片供应链方面的迫切需求。
– 全球芯片行业协会SEMI的数据支持了中国支出增加的趋势。
– 中国的持续投资可能会导致全年再创支出纪录。
– 这一现象表明中国在全球半导体市场中的重要性不断上升。
– 西方国家的出口限制促使中国加速芯片自主生产的战略布局。

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