日本芯片初创公司Rapidus正寻求通过发行新股筹集1000亿日元（约696百万美元），以资助其芯片研发。这一融资计划包括从现有股东如丰田、索尼和软银等处获得800亿日元投资，以及从银行和开发银行筹集额外资金。Rapidus希望在2027年前实现下一代芯片的大规模生产，并获得了日本政府已承诺的920亿日元补贴，但筹集私营资金仍是一个挑战。
关键要点
– Rapidus正在寻求通过新股发行筹集1000亿日元，以推进其芯片开发。
– 投资者包括丰田、索尼、软银以及其他银行，计划总体筹集资金达到800亿日元。
– 筹集的资金将主要用于在北海道建设芯片代工厂。
– Rapidus最初计划通过银行贷款筹集100亿日元，但后选择直接募资。
– 该公司希望在2027年前实现下一代芯片的大规模生产，目标具有高度挑战性。
– 日本政府承诺为Rapidus提供高达920亿日元的补贴以支持其发展。
– 募集私营资金的过程面临困难，特别是在当前市场环境下。
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-09-09/japan-s-rapidus-seeks-another-700-million-in-chipmaking-push