核心要点
- 中国在推进半导体光刻技术方面面临重大挑战，这是其实现技术自主并在与美国的贸易战中取得优势的关键障碍。
- 根据安全与新兴技术中心的数据，上海微电子装备集团在旧一代光刻机市场的份额仅为4%。
- CSET 研究员雅各布·费尔德戈伊斯和汉娜·多门写道：”光刻技术仍是关键瓶颈”，中国企业仍远远落后于阿斯麦控股公司和尼康公司等先进光刻技术领导者。
中国在推进半导体光刻技术方面面临重大挑战，这是其实现技术自主并在与美国的贸易战中取得优势的关键障碍。
上海微电子装备集团作为国内该领域的龙头企业，仅在全球旧世代光刻机市场占据 4%份额， 据安全与新兴技术中心数据显示。这家总部位于华盛顿的独立智库经常为美国政府多个部门提供咨询。
CSET 研究人员发现，中国企业在”晶圆制造设备领域取得显著进展”，其中某个细分领域已与日本持平。但芯片制造设备商上海微电子仍远远落后于光刻机龙头阿斯麦控股及其规模较小的日本竞争对手尼康公司 。
研究人员雅各布·费尔德戈伊斯和汉娜·多门在周一的报告中写道：”这表明光刻技术仍是关键瓶颈。”
相关阅读： 中国 500 亿美元芯片基金调整策略以应对美国限制
由于美国主导的长达数年的出口管制行动，荷兰 ASML 公司始终无法向中国交付其最先进的极紫外光刻系统。中国科技巨头华为技术有限公司在 2023 年推出由中芯国际代工的国产 7 纳米芯片时震惊了美国政界，但很快其进展就陷入停滞 ，主要原因正是缺乏先进光刻系统。
CSET 研究人员分析了各家企业向加拿大芯片咨询机构 TechInsights 提供的营收数据。该数据集不包含企业可能为自用而研发的设备，因此华为等公司内部开发先进设备的努力可能未被统计在内。