当AI训练集群的规模从千卡向万卡、十万卡攀升，网络互连正在取代算力芯片本身，成为决定集群有效算力的隐形天花板。传统电交换网络在带宽密度、传输延迟与功耗层面逼近物理极限，而光交换长期停留在实验室样品与小批量定制阶段。一个更尖锐的问题是：即便有团队做出了性能可用的硅光OCS全光交换机，它能否从“按需供应”的工程样机，变成数据中心可以按周下单、按月交付的稳定产品？
2026年11月6日，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）宣布完成数亿元人民币B轮融资，由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构联合跟投。公司通稿称，本轮资金将全部用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系全面升级。
这笔融资的真正看点，不在于“数亿元”的规模本身，而在于一家成立仅四年多的公司，试图在国产12寸CMOS硅光产线上，把全光交换从一项被反复验证的技术，推进到可复制的交付能力。公司通稿称，其多款硅光PIC芯片已实现规模出货；2026年9月，公司在第27届中国国际光电博览会上首发全系列硅光OCS全光交换机产品矩阵，覆盖8×8至32×32全规模产品。上述出货与首发状态尚无独立第三方验证。
| 字段 | 内容 |
|---|---|
| 公司 | 上海孛璞半导体技术有限公司（孛璞半导体） |
| 轮次 | B轮 |
| 金额 | 数亿元人民币（精确数字未披露） |
| 投资方 | 华映资本（领投）、凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资 |
| 总部 | 上海张江科学城 |
| 创始人 | 海归博士邢宇飞与创始团队 |
| 成立时间 | 2022年 |
| 官网 | 未披露 |
从“光进铜退”到“光交换可交付”，中间隔着一条量产鸿沟
硅光并不是新概念。过去几年，400G/800G光模块已经让硅光芯片进入大规模商用，但OCS全光交换是另一回事。它要求光信号在芯片内部完成路径切换，而不是先转换成电信号再转发。理论上，这能省掉光电转换带来的延迟和功耗，但代价是插入损耗、串扰、切换速度、封装一致性和温度稳定性等指标必须同时达标。
孛璞半导体在本次B轮通稿中给出的关键参数是：32×32型号OCS插入损耗控制在5dB以内，切换速度100微秒，整机功耗10W。公司通稿称，这一功耗“较传统电交换方案功耗降低一个数量级，关键性能指标跻身国际第一梯队，填补了国产高端硅光全光交换产品的空白”。这是公司口径，尚无独立第三方验证。从工程角度看，5dB插入损耗意味着光信号经过交换矩阵后功率衰减约68%，系统必须预留足够的链路预算；100微秒切换速度适合重构训练集群拓扑，但未必能满足某些需要微秒级甚至纳秒级切换的保护倒换场景。这些约束决定了OCS目前更可能先进入AI训练网络的特定层级，而不是全面替代电交换机。
更值得关注的是量产条件。公司通稿称，其在国产12寸CMOS硅光产线完成工艺与量产验证。12寸产线意味着单晶圆芯片数量远高于传统6寸或8寸硅光产线，单位成本理论上更低，但对波导侧壁粗糙度、光刻对准精度和晶圆级测试覆盖率的要求也更苛刻。通稿未披露具体产线、良率、晶圆级测试覆盖率和出货批次数量。因此，“已完成量产验证”与“具备稳定批量交付能力”之间，仍存在一段需要订单和交付数据来填补的距离。
产品矩阵覆盖8×8到32×32，但真正的瓶颈在更大端口数与客户导入
孛璞半导体在2026年9月中国国际光电博览会上首发的OCS产品矩阵，覆盖8×8至32×32全规模产品。这个端口范围对应的是中小规模交换节点，适合AI集群中特定子网或可重构互连层。公司通稿称，其将在未来12个月内实现OCS产品从按需供应到稳定批量交付的跨越，同步推进64/72、128/144大规模无损交换矩阵研发，并面向NPO/CPO场景联合定制3.2T-6.4T OE光引擎。
从8×8到32×32，再到64/72和128/144，端口数每翻一倍，交叉开关的复杂度、插入损耗累积和封装难度都会非线性上升。32×32型号的5dB插损如果不能在更大端口数下被有效控制，系统级链路预算将迅速恶化。通稿未披露64/72和128/144矩阵的当前插损、切换速度或功耗数据，也未说明这些更大规模产品是芯片级验证还是系统级验证。因此，所谓“大规模无损交换矩阵研发”目前仍处于未经验证的推进阶段。
客户导入是另一个更现实的约束。OCS全光交换机要进入数据中心，不仅需要交换机本身的性能，还需要与现有网络操作系统、拓扑管理软件和运维体系兼容。电交换机生态经过数十年积累，而光交换机的控制平面、监控能力和故障定位手段仍不成熟。据2025年A轮时期背景报道，公司当时已与国内头部激光雷达厂商、生物医药上市公司、海内外光模块公司等签订联合研发项目或供货合同；该信息仅反映当时状态，截至本次B轮报道，未见这些合作延续至OCS交换机数据中心客户批量订单的更新披露。
双轮驱动的另一面：光传感业务能否为OCS提供现金流缓冲
孛璞半导体的业务架构是“光传感+光互联”双轮驱动，并配套晶圆级芯片测试服务平台。据2025年A轮时期背景报道，其光传感业务聚焦激光雷达、测振、测速、测距四大场景，FMCW激光雷达产品已与国内头部激光雷达厂商签订联合研发项目，基于硅光芯片的主动脉脉搏波测速仪第四代样机已与生物医药上市公司达成联合研发合作。这些信息仅反映当时状态；截至本次B轮报道，未见相关收入或订单规模的更新披露。
从现金流角度看，光传感业务的优势在于客户验证周期相对短、应用场景分散，可能比OCS更快产生收入。但问题在于，激光雷达和医疗检测都是高度竞争的市场，硅光方案能否在成本上真正替代传统方案，取决于芯片化带来的良率、封装成本和测试成本下降是否足够显著。公司未披露光传感业务的收入规模、毛利率或客户集中度，因此无法判断这一业务能否在OCS大规模商业化之前提供足够的现金流支撑。
晶圆级芯片测试服务平台是另一个被反复提及的差异化能力。据2025年A轮时期背景报道，孛璞半导体与浙江大学上海高等研究院共建国内首个硅光工艺晶圆级芯片测试对外服务平台。但“共建”的具体权益结构、平台是否已对外产生收入、测试产能利用率如何，均未披露。本次B轮通稿未提及该平台，这或许说明它在本轮融资叙事中的权重有所下降，也可能只是通稿篇幅取舍的结果。
投资方组合显示“产业资本+地方国资”逻辑，但领投方的判断仍需独立审视
本轮投资方组合有一个明显特征：华映资本作为市场化VC领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等跟投。其中，上海科创集团知识产权基金带有上海地方国资背景，东南网架是一家以钢结构为主业的上市公司，舜意投资的背景未在来源中披露。据腾讯新闻刊发的公司通稿，上海科创集团知识产权基金表示，孛璞半导体打通全链条的工程化量产能力，是国内硅光赛道中稀缺的核心竞争力，将为上海集成电路与人工智能两大先导产业融合发展提供关键支撑。这是投资方声明，不是独立验证。
据腾讯新闻刊发的公司通稿，华映资本表示，自主可控的全链路国产化体系将大幅提升产品迭代效率与供应链安全性，助力公司成长为国产硅光核心底座。这是投资方声明，不是独立验证。这一判断的逻辑是：在中美科技竞争背景下，国产硅光产线的自主可控本身具有战略溢价。但“自主可控”与“商业竞争力”并不完全等同。如果国产12寸CMOS硅光产线的良率和成本无法与海外成熟产线竞争，自主可控反而可能成为成本劣势。公司未披露其芯片成本、售价或与海外方案的性价比对比，因此投资方的这一判断目前只能作为一种投资假设存在。
东南网架的参与尤其值得注意。一家钢结构上市公司投资硅光芯片公司，可能是纯粹的财务投资，也可能涉及数据中心建设场景的协同。但来源材料没有披露东南网架的投资金额、持股比例或任何业务合作安排，因此不能推断其战略意图。
“数亿元”的模糊口径与12个月交付承诺，构成这笔融资的主要验证边界
本轮融资最明显的未披露信息是精确金额。“数亿元人民币”在中文创投语境中通常指1亿元人民币至10亿元人民币区间，但具体落在哪个位置，直接决定这笔钱能支撑多长的研发和产业化周期。硅光芯片的流片、封装、测试和系统集成都是资金密集型环节，尤其是推进64/72、128/144大规模交换矩阵研发和3.2T-6.4T OE光引擎定制，单次流片成本可能达到数千万元级别。如果本轮融资接近区间下限，12个月内实现OCS稳定批量交付的承诺将面临较大的资金约束。
公司通稿称，其将在未来12个月内实现OCS产品从按需供应到稳定批量交付的跨越。这是一个明确的、可被时间检验的承诺。但“稳定批量交付”的定义本身并不清晰：是交付多少台？交付给谁？以什么质量标准？如果只是向少数联合研发客户交付小批量工程机，那与真正的规模化商用仍有距离。这一承诺目前只能视为公司单方面目标。
另一个需要区分的是融资轮次。孛璞半导体在2025年10月30日宣布完成规模数亿元人民币的A轮融资，由上海国和投资领投。本次B轮融资的报道时间为2026年11月6日，两轮融资相隔约一年。一年内连续完成两轮数亿元融资，说明公司在资本市场上保持了较强的融资节奏，但也意味着股权稀释速度较快。公司未披露本轮估值、投后估值或老股东是否跟投，因此无法评估资本结构的演变。
竞争格局中缺失的参照系：OCS赛道不是只有孛璞一家
来源材料没有提供孛璞半导体的直接竞争对手信息，这是本次报道的一个明显缺口。孛璞半导体强调的差异化在于“国产12寸CMOS硅光产线完成工艺与量产验证”和“全链条技术闭环”，但这两个说法都来自公司通稿，尚无独立第三方验证。
在没有竞争对手参数的情况下，无法判断32×32型号的5dB插损、100微秒切换速度和10W功耗在国际或国内同类产品中处于什么位置。公司通稿称“关键性能指标跻身国际第一梯队”，但这一判断缺乏可对照的竞品数据。对于数据中心客户而言，他们关心的不是“国产替代”标签，而是每端口成本、每比特功耗、系统可靠性和供应链稳定性。这些指标需要与明确竞品放在同一张表里比较，才能形成有意义的购买决策依据。
从产业链约束看，OCS全光交换机的真正对手可能不是另一家OCS创业公司，而是正在快速演进的电交换方案和CPO/NPO方案。如果800G/1.6T电交换机在功耗和延迟上持续优化，而CPO方案能把光引擎直接集成到交换芯片封装内，那么独立OCS设备的市场窗口可能比预期更窄。孛璞半导体同时布局OCS和NPO/CPO光引擎，某种程度上是在对冲这一风险，但这也意味着研发资源需要在多条技术路线上分散配置。
这笔钱买的是时间，但时间窗口取决于交付而非参数
孛璞半导体的B轮融资，本质上是在为OCS从工程能力向交付能力的跨越购买时间。公司已经展示了从芯片设计到系统验证的技术链条，也在国产12寸产线上完成了某种程度的工艺验证。但“完成验证”和“稳定交付”之间，隔着的不是技术参数，而是订单、良率、供应链、客户信任和运维生态。
从已披露的信息看，公司具备两个相对确定的支点：一是多款硅光PIC芯片已实现规模出货，说明其在芯片层面的量产能力有一定基础；二是光传感业务提供了分散化的应用场景，可能降低对单一OCS市场的依赖。但OCS交换机本身的客户导入进度、订单规模和交付能力，仍是本轮融资叙事中最薄弱的环节。
投资方的逻辑建立在两个假设上：一是AI算力集群对光交换的需求会持续扩大，二是国产硅光全链条能力具有稀缺性。第一个假设有较强的产业趋势支撑，但需求扩大不等于创业公司能拿到订单；第二个假设需要更多交付数据来证明。如果12个月后，孛璞半导体只能交付少量定制化OCS设备，而无法形成标准化产品的批量出货，那么“国产硅光核心底座”的叙事将面临修正。
验证边界与可复核指标
本文涉及的未披露信息集中在以下方面：B轮融资金额精确数字；OCS客户名称、测试进展、订单金额与交付批次；64/72、128/144矩阵的插损、切换速度、功耗及验证层级；12寸产线具体名称、良率与晶圆级测试覆盖率；光传感业务收入规模、毛利率与客户集中度；本轮估值、投后估值及老股东跟投情况。上述信息缺口在来源材料中均未给出，后续可复核的里程碑包括：未来12个月内OCS产品的实际交付台数与客户类型、更大端口数矩阵的参数发布、以及公司是否披露标准化产品的批量出货数据。
RecodeX 极客视：硅光OCS的真正门槛从来不是把插入损耗做到5dB，而是让第100台设备的插入损耗和第1台一样。孛璞半导体的B轮融资买到了继续验证这件事的时间，但“数亿元”的模糊口径和“12个月稳定交付”的明确承诺之间，还隔着订单、良率和客户信任这三道没有披露的墙。
信息来源
本文在采集与核验阶段引用了以下公开来源，按站点去重列出；来源内容归原发布方所有，其口径不代表 RecodeX 的核实结论。