一家光模块厂商的部件采购清单里，氮化铝陶瓷基板正在变成一项决定性成本。单通道速率向200G、400G跃迁时，激光器芯片的发热密度以指数攀升，传统有机基板的热膨胀系数与导热能力双双触顶。与此同时，一辆搭载碳化硅功率模块的电动汽车，需要在不到指甲盖大小的AMB基板上完成数千次高温循环而不产生分层——这不是实验室样品的问题，而是2024年头部车企量产产线上每天发生的真实挑战。

陶瓷基板——这种以氮化铝或氧化铝为基材、通过金属化工艺制成的高散热封装材料——成了横跨光通信与功率半导体的共同瓶颈。全球市场预计2026年将达173亿美元，但在高端品类中，日本京瓷、东芝材料和德国罗杰斯仍把持着技术定义权。就在这个档口，一家成立仅一年多的中国公司，带着一套被描述为“全球首创”的无浆料AMB钎焊工艺，接连闯入中际旭创、光迅科技等头部客户的供应链。

2025年7月，苏州联结科技有限公司（以下简称“联结科技”）宣布完成数千万元A轮融资。这是继2024年11月完成天使轮之后，该公司在8个月内完成的第二轮融资。穿透工商信息与多条确认信源，本轮参与方包括华强创投、中车资本、苏州国发创投、大宇资本及苏州天使母基金。一家拥有国资整车资本背景的投资人出现在股东名单中，暗示战局已不止于光通信。

公司 苏州联结科技有限公司
轮次 A轮
金额 数千万元
投资方 华强创投、中车资本、苏州国发创投、大宇资本、苏州天使母基金
总部 苏州市工业园区
创始人 谢斌
官网 https://www.linejoint.com/

一位科大教授下场，把磁控溅射设备经验变成基板生意

联结科技的故事始于一位长期扎在实验室里的材料科学家。创始人谢斌本科毕业于中国科学技术大学材料与凝聚态物理专业，博士赴俄亥俄州立大学工业、焊接与系统工程系，主攻异质材料界面焊接与真空薄膜金属化。归国后长期任职于中科大合肥微尺度物质科学国家研究中心，研究方向包括磁控溅射、光学薄膜和陶瓷金属化，并担任能源行业高温燃料电池标准化技术委员会委员。

这份履历的关键词不是“创业”，而是“设备”与“工艺”。谢斌深耕镀膜设备和陶瓷基板领域超过十年，是业内少数同时掌握镀膜工艺、焊接工艺与镀膜设备全链条经验的技术型创始人。来源材料明确提及，他在2024年创立联结科技后，“统筹市场、研发与客户服务，打通实验室技术向工业化量产转化全流程”。

这是一个清晰的路径选择：不是从海外大厂挖来现成配方，而是将一个科学家对磁控溅射设备底层参数的掌控，直接对接到光模块客户对基板性能的苛刻指标上。联结科技的企业定位由此确立——“陶瓷与金属异质界面可靠连接”成为核心技术主线，所有产品线均围绕陶瓷金属化封装材料展开。

从公开信息看，公司已形成四大产品线：高速光通讯氮化铝薄膜陶瓷基板、DPC直接镀铜陶瓷基板（氧化铝/氮化铝双基材路线）、AMB活性金属钎焊覆铜基板，以及DAC陶瓷管壳与金属陶瓷封接组件。四条线均声明“实现规模化量产”。

“无浆料AMB”成为技术标签，但真正的考验在一致性

AMB（活性金属钎焊）是当前碳化硅功率模块封装的主流工艺。传统AMB工艺依赖有机焊接浆料，在高温真空钎焊过程中，有机物分解会产生微米级孔隙，这些孔隙在高电压、高低温循环工况下成为裂纹萌生点，直接影响模块的长期可靠性。这是国产AMB基板长期存在可靠性短板的物理根源。

联结科技宣称其“无浆料AMB活性金属钎焊原创工艺”为全球首创。原理是以自研钎焊配方替代传统有机焊接浆料，从源头消除有机物高温分解造成的孔隙缺陷。来源材料声称这一工艺“大幅提升SiC模块高压、高低温循环可靠性”，“热循环寿命、耐压性能优于传统工艺产品”。

这套技术叙事有逻辑自洽性：一个深谙磁控溅射和真空焊接的科学家，确实有可能从钎焊配方重构的角度解决孔隙率问题。但需要明确的是，截至目前，联结科技尚未公开披露该工艺的第三方可靠性测试数据——例如在特定温度范围（如-40°C至175°C）下的热冲击循环寿命具体数值、与日本竞品的同条件对比数据。这一信息缺失使“全球首创”和“优于传统工艺”的宣称停留在公司自述阶段，尚未得到独立验证。

此外，该公司同时掌握高精度真空薄膜金属化技术（自主磁控溅射薄膜镀膜工艺，可在氮化铝陶瓷表面制备金锡、铜、镍多层复合薄膜）和异质材料气密封接技术体系（涵盖金属-陶瓷高温钎焊封接、玻璃绝缘封接、复合陶瓷气密封接三类工艺）。后者解决了大功率器件长期工作漏气和界面分层失效的行业痛点。从产品矩阵来看，联结科技试图构建的是一套从基板到管壳、从钎焊到薄膜的完整封装能力闭环。

光模块量产订单在手，但客户集中度和1.6T爬坡是变量

联结科技商业化的第一个锚点是高速光模块。其高速光通讯氮化铝薄膜陶瓷基板已经获得光迅科技、联特科技、中际旭创、昱升光电四家国内头部光模块厂商的供应商资质，并实现批量供货。2024年以来，800G光模块进入大规模交付阶段，1.6T产品已进入客户验证，而3.2T的预研已在产业链上游启动——每一代速率跃升，都意味着对基板散热能力、线路精度和信号完整性的要求再上一个台阶。

这正是联结科技薄膜陶瓷基板的机会窗口。薄膜工艺在陶瓷基板上实现了微米级精密线路图形化，集成金属化线路、金锡薄膜、薄膜电阻和高精度过孔一体化加工，适配400G至3.2T全速率段光模块。来源材料显示，公司产品已向“国内头部光模块厂商”批量供应，其中中际旭创、光迅科技均位列中国市场份额前五。

但需要注意两个结构性风险。一是客户集中度：四家已知大客户集中于光模块赛道，该行业本身受数据中心资本开支周期波动影响明显。如果1.6T产品的市场放量节奏慢于预期，或大客户切换供应商节奏加快，联结科技的营收增速将直接承压。二是陶瓷基板并非光模块唯一可用的封装路线——部分厂商仍在评估高导热有机基板在特定场景下的成本优势。虽然800G及以上速率对陶瓷的依赖趋于刚性，但成本竞争始终存在。

另一条商业化线索来自第三代半导体封装。AMB和DPC基板面向新能源汽车、光伏逆变器、IGBT/SiC模块等场景。值得关注的是，联结科技在天使轮之后，已经实现了对光迅、昱升、BI Technologies Corp等客户的批量供货，并对Bluglass、IPG等公司的小批量供货。BI Technologies Corp是一家美国电子元件制造商，这表明公司已跨出国内光模块圈子，进入海外工业电子供应链。

中车资本入局的信号：从光通信向车规级功率半导体延伸

A轮投资者名单中，中车资本的出现意义特殊。中车资本是中国中车旗下股权投资平台，而中车是国内最大的IGBT/SiC功率模块终端用户之一——高铁牵引系统、新能源商用车电驱系统均需要大量高可靠性陶瓷基板。这一资本组合暗示，联结科技的业务触角正在从光通信向车载功率半导体延伸。

华强创投的投资逻辑更具产业整合色彩。作为华强集团旗下VC/PE平台，其投资领域涉及半导体、高端设备、新材料，具备从电子元器件分销到终端制造的产业链资源。华强创投在公告中表示，本轮融资将“助力联结科技在不同下游领域的多元化布局和泛工业场景中的差异化突破”，并称“华强将作为公司坚定的战略合作伙伴，推动公司在人工智能赛道跑出‘加速度’”。

苏州国发创投和苏州天使母基金的参与，则反映了地方政府对第三代半导体封装材料产业集群的押注。苏州工业园区已集聚了多家氮化铝基板、AMB基板和薄膜陶瓷基板企业，联结科技的总部和产能建设均落户于此。大宇资本作为财务投资者补充了社会资本视角。

这里需要辨析一个关键信息：天使轮与A轮的机构组成。天使轮由同创伟业领投，中新产投、上市公司华光新材跟投。同创伟业当时给出的投资表述为：“随着AI、新能源汽车、机器人等技术发展，半导体芯片散热问题越来越受到重视……我们看好联结科技的技术创新能力和市场潜力。”这项天使轮发生在2024年11月，而仅8个月后即完成A轮，在两轮之间各机构估值锚发生的变化目前未予披露。

关于A轮投资者确切构成，公开来源存在分歧：部分报道称华强创投独家投资，天眼查信息则列出五家机构。本研究采纳后者并合并记录，但这意味着外界无从得知各家投资金额占比、估值基础以及是否存在领投/跟投结构。数千万元融资规模在陶瓷基板产线建设中的实际购买力——比如一条中试线或量产产线的建设成本——也因此无法精确估算。

扩产的钱要花在哪：从研发到产能的跳跃决定成败

资金用途披露为“氮化铝金属化基板研发与规模化生产，产品研发、产能建设及市场拓展”。这几乎是一份标准答案式的资金用途说明，但放在联结科技的语境下，有几个值得审视的要点。

首先是产能建设。陶瓷基板从实验室样品到量产产品，中间横着一条陡峭的工艺一致性曲线。磁控溅射薄膜工艺涉及真空环境下的靶材溅射、薄膜厚度均匀性控制、金锡合金薄膜的成分精度——任何一个参数的批次间波动，都可能导致下游客户产线上的贴装良率下降。产能建设不仅仅是增加设备数量，更是建立一套能够保证数百片甚至数千片基板同日性能趋同的质量体系。联结科技已有量产发货事实，证明其跨过了初步门槛，但“规模化生产”到什么量级——月产能是千片、万片还是十万片级别——目前并未披露。

其次是市场拓展。公司目前客户集中在光模块，但产品线已覆盖车规、激光器、射频等领域。不同应用场景对陶瓷基板的可靠性测试标准差异巨大：光模块要求高精度线路和光学封装兼容性，车规则需要通过AEC-Q100/Q101等长期可靠性认证，激光器封装则对气密性和散热路径设计有特殊要求。进入每一个新细分市场，意味着需要投入专门的应用工程团队与大客户联合开发，这是市场拓展费用的隐形大头。

最后是研发投入方向。联结科技强调其无浆料AMB、薄膜金属化和气密封装三大技术平台，但未明确A轮资金在三大方向间的分配权重。对于一家成立不到两年的公司，技术聚焦程度决定了它能多快建立起真正的壁垒。摊子铺得太大——同时攻关光通信、车规、国防工业多个领域——可能使有限资源被稀释。

在中国已占全球49%产值的市场上，新进入者的牌面是什么

2024年，中国超越日本成为全球第一大氮化铝陶瓷基板生产国，产值占全球49%。这组数据背后是两股力量的叠加：一是国内新能源汽车和光模块产业链的高速增长创造了巨大内需，二是多家本土基板厂商经过数年技术沉淀后开始抢夺原本由京瓷、东芝材料把持的高端份额。

联结科技进入的并非一个无人区。国内已有富乐华半导体、中瓷电子、博敏电子等上市公司布局AMB/DPC陶瓷基板，其中富乐华的车规级AMB基板已打入比亚迪供应链。联结科技给自己标注的差异化标签是“无浆料AMB原创工艺”和“薄膜+钎焊+封接全链条能力”。这听起来像是一个技术纵深叙事：不是做某一种基板的简单替代品，而是成为能够提供从薄膜基板到AMB基板再到陶瓷管壳一体化解决方案的平台型供应商。

但这种一体化诉求同时意味着，联结科技将在每条产品线上迎战不同的对手：光通信薄膜基板对应潮州三环等老牌厂商，AMB基板直面富乐华和罗杰斯，DPC基板则与台湾同欣电子等竞争。对于总员工规模和资金体量都有限的一家初创公司，能否在每一条战线上都守住“性能达到国际一流水平”的承诺，需要时间验证。

公司还面临一个特定的身份挑战：2024年1月成立，迄今仅一年多。尽管谢斌本人在陶瓷基板领域有十年以上科研和设备经验，但联结科技作为一家企业实体，其量产交付记录、客户复购率、批次质量稳定性数据的时间跨度仍然较短。头部客户给予供应商资质是对其前期样品和技术能力的肯定，但从资质到放量下单、从单一型号到多型号渗透，还有一段需要时间背书的距离。

在国际维度上，日本厂商凭借数十年积累的工艺know-how和客户关系，短期内在高端基板的物理性能极限和良率控制上仍具优势。但联结科技的天使轮投资方提到的“成本远低于现有产品”提示了另一条竞争路径：在性能达到可比较水平的前提下，通过无浆料工艺简化流程、降低物料成本，在国产替代窗口期内建立价格优势。这符合中国制造业在多项基础材料上破局的经典剧本。

散热战争升级，但一家初创公司需要证明的远比“能做到”更多

AI算力需求和新能源车的碳化硅革命，共同把“散热”从一个辅助性课题推到了系统设计的中心位置。这给陶瓷基板行业带来了确定性的需求增量——全球市场11.7%的年复合增长率和中国将成为全球最大单一市场的事实，构筑了一条足够长的雪道。

但投资人不只是在赌赛道，更是在赌团队把技术优势转化为市场占有率的能力。对联结科技而言，接下来需要向外界交出三份答卷：一是在中际旭创等核心客户的份额是否从“批量供货”走向主力供应商地位；二是无浆料AMB工艺能否获得车规级认证并进入整车供应链；三是公司能否在两条业务线同时推进的情况下保持现金流的健康。这家公司用一年多时间完成了从0到1的跨越，而1到10的攀爬通常比0到1更加考验创始人的资源分配能力和组织建设水平。

一家成立不足两年的公司，拥有中科大背景的科学家创始人、全球首创的工艺主张、已完成两轮融资的速度，以及光模块头部客户的实际订单——这些要素拼在一起，至少说明它不是一家停留在PPT阶段的概念公司。但也正因为“全球首创”这种级别的技术宣示，它会被放在更高倍率的显微镜下审视。下一次融资或业务里程碑到来时，外界期待看到的不再是“能做到”，而是“做了多少”。

RecodeX 极客视：联结科技揭示的是一种“技术溢出”型创业——创始人十年镀膜与焊接经验从科研设备迁移至工业产品。但需要警惕的是，陶瓷基板的物理规律不认叙事，只认高温循环测试数据。这家公司真正的对手从未隐身：日本的京瓷可以在同一条产线上为某一个客户微调钎焊配方参数超过二十年。