2026/09/07
中科类脑完成数亿元B+轮融资：算电协同能否成为AI基建新突破口？
公司 合肥中科类脑智能技术有限公司 融资轮次 B+轮 融资金额 数亿元 投资方 中车资本、银杏谷资本、水木基金、启迪基金 总部 合肥 创始人 未披露 官网 http://www.leinao.ai/ “度电智能”是一把新尺子，但尺子本身还没有刻度 据公司新闻稿，中科类脑在融资材料中提出“度电智能”概念，即单位能源成本能…
中车资本
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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常见单笔融资规模：2.142857143 亿美元。（AI 基于报道归纳，仅供参考。）
偏好领域
硬件/芯片2
融资轮次分布
B轮1
A轮1
投资与项目报道
本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。
2026年
2026/09/03
奕信通获数亿元B轮融资，嘉实多领投：液冷能否借力能源巨头打开海外市场？
公司 北京奕信通科技有限公司 融资轮次 B轮 融资金额 数亿元 投资方 英国石油公司旗下嘉实多、中车资本、中博聚力、亦联资本 总部 北京 创始人 张侠 官网 https://www.yxindata.com 嘉实多为什么需要一家液冷制造伙伴，而不是自己建厂 理解这笔投资，首先要理解嘉实多的处境。据创业邦报道，嘉实多近年…
2026/08/27
研微半导体获近15亿元B轮融资：高端薄膜沉积设备国产替代加速，但竞争激烈考验持续投入
在先进制程芯片的制造流程里，薄膜沉积设备的地位正在被重新审视。当光刻机占据公众注意力时，决定晶体管栅极、电容介质和金属互连质量的，往往是前道工序中一层层纳米级薄膜的均匀性、台阶覆盖率和缺陷密度。逻辑芯片进入FinFET与GAA架构后，对原子级厚度控制的要求，让ALD从一种可选技术变成关键路径上的必选项。但这条路径长期由…
2026/07/31
联结科技获数千万元A轮融资：AI散热浪潮下陶瓷基板国产替代加速
一家光模块厂商的部件采购清单里，氮化铝陶瓷基板正在变成一项决定性成本。单通道速率向200G、400G跃迁时，激光器芯片的发热密度以指数攀升，传统有机基板的热膨胀系数与导热能力双双触顶。与此同时，一辆搭载碳化硅功率模块的电动汽车，需要在不到指甲盖大小的AMB基板上完成数千次高温循环而不产生分层——这不是实验室样品的问题…
数据与统计方法
可回溯的公开记录
出手次数按当前仍公开的原创报道计算；同一融资可能涉及多个机构，不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
投资偏好
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照，部分由 AI 基于报道自动归纳；仅供参考，并非投资承诺。