铜线走到尽头，AI 机架扩张撞上物理天花板
当 AI 系统从单块加速器走向多机架架构，最不起眼的铜互连正在成为整个 scale-up 路径上最昂贵的瓶颈。电气 I/O 的功耗与物理约束，让算力密度越高、连接距离越短这件事变得越反直觉：加速器之间的数据搬运，消耗的能量和占用的空间，正在吃掉制程进步带来的收益。这不是某一家公司的技术路线之争，而是所有追求超大规模 AI 训练与推理集群的厂商都要回答的问题——当 1024 个加速器需要像一个计算域那样协同工作时，信号从一块芯片到另一块芯片的路，到底该怎么走。
硅光子创业公司 Ayar Labs 给出的答案是：把光引擎从可插拔模块里拿出来，直接封装到计算芯片旁边。2026 年 9 月 10 日，这家总部位于圣何塞的公司宣布再获 1.5 亿美元融资，使其 2026 年累计一级资本达到 6.5 亿美元。同一份公告里，公司披露云 IT 基础设施供应商 Wiwynn 已于 2026 年早些时候完成战略投资，加入一个包含 Alchip、AMD、Intel、MediaTek 和 NVIDIA 的战略支持者名单。
这笔钱本身不算惊人，放在 2026 年 3 月那轮 5 亿美元 E 轮之后，更像是一次延续性加注。真正值得关注的是资金去向：产品开发、验证、制造生态扩展，以及一个位于印度班加罗尔的新设计中心。Ayar Labs 正在从一家硅光子技术公司，转向一家必须解决封装、测试、良率、光纤耦合和系统集成的半导体制造公司。这个转身的难度，可能比它过去十年积累的光学技术本身更大。
| 字段 | 内容 |
|---|---|
| 公司 | Ayar Labs |
| 轮次 | 未披露 |
| 金额 | 1.5 亿美元（2026 年累计一级资本 6.5 亿美元） |
| 投资方 | Wiwynn（战略投资）；战略支持者包括 Alchip、AMD、Intel、MediaTek、NVIDIA |
| 总部 | San Jose, California, USA |
| 创始人 | Mark Wade（CEO 兼联合创始人） |
| 官网 | https://ayarlabs.com |
从技术演示到制造纪律：CPO 的战场已经转移
Ayar Labs 的核心产品是 TeraPHY 光引擎和 SuperNova 远程光源。公司称其 CPO 方案是“行业首个经过验证的、与半导体生态合作制造的 CPO 解决方案”。但“经过验证”和“可量产”之间的距离，恰恰是这轮融资要填的坑。公司披露，新资金将用于“向高量产过渡”，包括产品开发、验证和扩展制造生态。这个表述本身说明，Ayar Labs 尚未完成从工程样品到规模化出货的跨越。
从产业链角度看，CPO 的难点从来不只是光子器件本身。把光引擎放进与加速器或交换芯片相同的封装环境，需要硅光子制造、先进封装、光纤耦合、外部激光源、热设计、测试和系统架构的协同。任何一环的良率或成本失控，都会让 CPO 在商业上输给成熟的铜互连方案。Ayar Labs 的策略是把自己的 TeraPHY 光引擎建立在“标准形态因子、制造和封装流程”之上，以便融入主要加速器和交换芯片厂商的现有设计。这是一个务实的定位，但也意味着它必须说服那些同时拥有自有光学团队或与竞争对手合作的大厂，把 Ayar Labs 的光引擎纳入其封装路线图。
与 Wiwynn 的合作提供了一个具体的落地场景。双方在 2026 年 3 月宣布合作，将 TeraPHY 光引擎集成到 Wiwynn 的机架级架构中，目标是由 SuperNova 远程光源供电。据两家公司披露，该机架级基础设施设计可扩展至 1024 个 AI 加速器以上，每个加速器可提供超过 100 Tbps 光连接，采用液冷架构并支持 ELSFP 外部激光源。Wiwynn 已向全球超过 750 个数据中心交付通用与 AI 服务器，制造业务覆盖台湾、美国、墨西哥、马来西亚和捷克。这意味着 Ayar Labs 获得的不只是一个投资方，而是一个具备系统集成和全球交付能力的潜在渠道伙伴。但需要明确的是，双方披露的是“设计可扩展至”和“合作交付”，并未披露实际部署的机架数量、客户名称或已交付系统的规模。从“设计可扩展”到“客户实际运行”，中间还有相当长的验证周期。
1.5 亿美元背后的资本结构：E 轮延续，而非新叙事
把这笔 1.5 亿美元放回 2026 年的时间线，Ayar Labs 的融资节奏相当密集。2026 年 3 月 3 日，公司完成由 Neuberger Berman 领投的 5 亿美元 E 轮，总融资额达到 8.7 亿美元，估值 37.5 亿美元。E 轮新投资者包括 Alchip Technologies、ARK Invest、Insight Partners、MediaTek、Qatar Investment Authority、Sequoia Global Equities 和 1789 Capital。Neuberger Berman 作为领投方获得董事会观察员席位。
9 月的 1.5 亿美元在公告中被描述为“额外融资”，轮次名称未披露。这意味着它很可能是 E 轮的扩展或后续追加，而非独立的 F 轮。公司也未披露这笔钱之后的最新估值。从资本结构看，Ayar Labs 的股东名单已经高度战略化：AMD、Intel、MediaTek、NVIDIA、Alchip，现在加上 Wiwynn。这种结构的好处是，公司可以在早期就与潜在客户和封装合作伙伴对齐技术路线；风险在于，当你的股东同时是你的客户和竞争对手的供应商时，独立性和商业优先级会变得复杂。Neuberger Berman 董事总经理 Gabe Cahill 在 E 轮公告中称，数据中心互连已迅速成为 AI 基础设施建设中最关键的瓶颈，Ayar Labs 在关键客户里程碑上的执行正在推动市场对其技术的强烈信心。这是投资方口径，反映的是资本对 CPO 赛道的判断，而非对 Ayar Labs 商业化成果的独立验证。
Wiwynn 的算盘：从服务器代工到光学机架的定义权
Wiwynn 的投资不能孤立地看。这家云 IT 基础设施供应商的制造版图横跨台湾、美国、墨西哥、马来西亚和捷克，已经向全球超过 750 个数据中心交付过服务器。对 Wiwynn 而言，CPO 不是一项可以观望的技术，而是决定下一代机架级系统竞争格局的关键变量。如果光互连成为超大规模 AI 数据中心的标配，Wiwynn 需要在光学集成、光纤管理、散热设计和系统验证上建立能力，否则就可能被拥有更强光学整合能力的竞争对手挤出高价值机架市场。
Wiwynn 总裁兼 CEO William Lin 在公告中称，共封装光学是下一代 AI 和云数据中心的基础技术，通过合作与投资，他看到一条清晰的路径，可以降低铜互连的功耗和复杂性限制，为下一波超大规模 AI 数据中心提供机架级部署。这是投资方兼合作方的声明，其商业动机与 Ayar Labs 的技术路线高度绑定。值得注意的是，Wiwynn 的投资发生在双方 3 月宣布机架级合作之后，说明这笔钱是在实际工程合作展开后追加的，而非单纯的财务押注。从已披露信息看，双方的合作聚焦于解决超大规模客户的实际部署挑战，包括光纤管理、CPO 使能的 AI ASIC 集成、热管理、功耗效率和可制造性。这些恰恰是 CPO 从实验室走向数据中心时最容易被低估的环节。
NVIDIA 生态入场券：NVLink Fusion 里的位置与边界
2026 年 6 月 2 日，Ayar Labs 宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态。这个时间点值得注意：它发生在 E 轮完成三个月后，也发生在与 Wiwynn 的合作公开之后。NVLink Fusion 是 NVIDIA 面向异构机架级架构的互连生态，Ayar Labs 的加入意味着其 CPO 方案有资格成为该生态中的光学连接选项之一。
但“加入生态”和“进入 NVIDIA 的参考设计”是两回事。来源材料只确认了 Ayar Labs 加入 NVLink Fusion 生态这一事实，未披露任何关于产品认证状态、设计导入进度或与 NVIDIA 加速器的具体兼容性细节。NVIDIA 同时是 Ayar Labs 的战略投资方，这种双重关系既可能加速技术对齐，也可能在 NVIDIA 自有光学路线或其他 CPO 供应商之间制造竞争张力。从已披露信息看，Ayar Labs 在 NVLink Fusion 生态中的具体角色和商业条款均未公开，因此其在该生态中的实际影响力尚无法判断。
班加罗尔设计中心：工程产能扩张的信号，而非成本故事
与融资同步，Ayar Labs 宣布在印度班加罗尔开设新设计中心，由 2026 年早些时候加入的硅工程副总裁 Sankara Venkateswaran 负责，Arun Balachandar 担任 site lead。新中心将补充公司在美国和台湾新竹的现有工程团队，建设覆盖硅产品开发的端到端工程能力。
Venkateswaran 在公告中称，班加罗尔中心支持公司从技术开发向商业化和生产过渡，随着客户需求和产品路线图复杂性的增加，扩展全球工程能力将帮助公司更快执行、支持多个开发项目，并与区域内的合作伙伴和客户更紧密协作。这是公司口径，但从中可以读出一个结构性信号：Ayar Labs 的客户项目数量正在增加，且这些项目需要大量定制化的硅工程支持。CPO 不是一颗标准芯片，它需要针对不同加速器封装、不同系统架构做适配。这意味着 Ayar Labs 的商业模式中，工程服务和技术支持的比重可能远高于传统芯片公司。班加罗尔的工程人才池和成本结构，是支撑这种多项目并行开发模式的现实选择。
竞争格局：没有明确对手，但替代路径无处不在
来源材料未列出 Ayar Labs 的明确竞争对手。但这不代表竞争不存在。CPO 的替代方案至少包括三条路径：一是继续优化铜互连，通过更短距离、更高密度的电气 SerDes 和先进封装来延长铜的生命周期；二是可插拔光模块的持续演进，在 scale-out 网络中保持成熟供应链和低成本优势；三是其他硅光子和 CPO 厂商，包括那些同样获得大型芯片厂商支持或已进入代工厂封装流程的团队。
Ayar Labs 的差异化主张在于“制造就绪”和“与半导体生态合作”。公司称其 TeraPHY 光引擎建立在标准形态因子、制造和封装流程之上，以便集成到现有客户设计中。但“标准流程”本身是一个相对概念：硅光子制造在代工厂中的成熟度仍远低于 CMOS 逻辑，先进封装中的光纤耦合和外部激光源集成也没有形成统一标准。Ayar Labs 能否在良率、成本和测试吞吐量上达到 AI 基础设施要求的规模，是这轮融资之后最核心的验证点。从已披露信息看，公司尚未公布任何量产良率数据、单位成本或客户量产订单，因此“制造就绪”目前仍是一个方向性描述，而非可验证的商业事实。
风险与待验证假设：从“能做出光”到“能做出钱”
Ayar Labs 面临的最大风险不是技术演示失败，而是 CPO 能否以 AI 基础设施所需的规模经济地生产、封装、测试和集成。这是一个系统性问题，涉及代工厂产能、封装厂良率、光纤耦合自动化、外部激光源供应链和系统级热管理。任何一个环节的瓶颈，都可能让 CPO 在总拥有成本上输给成熟的铜互连或可插拔光学方案。
第二个风险是客户集中度与战略股东之间的张力。AMD、Intel、MediaTek、NVIDIA 同时出现在股东名单上，意味着 Ayar Labs 必须在多个潜在竞争的技术路线之间保持平衡。如果某一家大厂决定优先发展自有光学方案，或者选择另一家 CPO 供应商作为主供，Ayar Labs 的商业化节奏将受到直接影响。公司未披露客户名称，也未披露任何一家战略股东是否已进入实际设计导入阶段。
第三个待验证假设是商业模式本身。来源材料未披露 Ayar Labs 的具体商业模式，包括它是销售光引擎芯片、收取授权费、提供设计服务，还是通过系统合作伙伴间接变现。从班加罗尔设计中心的定位看，工程服务可能是收入结构的重要组成部分，但公司未披露任何收入数据或订单规模。这意味着市场对 Ayar Labs 的估值，目前主要建立在对 CPO 技术路线的长期判断上，而非可验证的商业化成果。
从已披露的 2026 年累计 6.5 亿美元一级资本、37.5 亿美元 E 轮估值、Wiwynn 战略投资和 NVLink Fusion 生态成员身份看，Ayar Labs 在资本和生态层面已经完成了相当充分的布局。但资本布局不等同于商业验证。接下来的 12 到 24 个月，关键观察点将不是它还能融多少钱，而是它能否披露具体的量产良率、客户设计导入和机架级部署数据。CPO 的故事已经从“光能否替代铜”转向“光能否在成本、良率和规模上替代铜”，而后一个问题的答案，只能由制造现场给出。
验证边界与可复核指标
本文涉及的“首个、唯一、最大、领先”、订单、出货、性能等表述，如无另行说明，均是公司、创始人或投资方在现有公开材料中的披露口径；RecodeX未在本次采集材料中找到独立审计或第三方测试结论，因而不将其视为已经独立确认的事实。文中的产业协同、竞争位置和商业路径属于基于已披露产品与融资用途的编辑分析，不代表相关结果已经实现。
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- 商业侧应核验去重后的付费客户、可执行合同、收入确认、复购率以及订单转化；
- 资本与产业协同应以工商股权、关联交易、联合开发、采购或量产文件为准。
RecodeX 极客视：Ayar Labs 的融资节奏说明资本市场已经为 CPO 的技术路线投了票，但真正的考验在封装厂和系统集成商的产线上。当铜互连的物理极限与光互连的制造复杂度在同一个机架里相遇，赢家不会是技术最激进的那一个，而是最先把良率和成本曲线压到 AI 基础设施可接受区间的那一个。6.5 亿美元买到的是一张进入量产竞赛的门票，不是领奖台。
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