Staera Semiconductor 完成 460万美元种子前轮，把光链路做进硅片

2026 年 11 月 10 日，总部位于旧金山的 Staera Semiconductor 宣布结束隐身状态，完成 460万美元种子前融资，并公开其首款产品 Lightwire。该产品不是另一颗 AI 加速器，也不是外挂式光模块，而是一种把光数据链路直接做进硅片内部的互连技术。公司前身为 New Silicon Corporation（NSC），本轮由 Openspace Capital 领投，SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group 和 Decimus Technologies 参投。

公司通稿称，铜的电气性能在 1 毫米到 1 米之间会下降约一千倍，而这个距离区间恰好覆盖了 AI 加速器内部最关键的裸片间、封装内和板级连接。公司通稿称，国际能源署预计数据中心用电量将从 2024 年约 415 TWh 增至 2030 年约 945 TWh。如果每一代更大规模的 AI 集群都意味着更多铜线、更多中继器和更高传输功耗，那么算力扩张的边际成本将不再由晶体管决定，而由互连决定。

这笔融资的绝对规模在半导体行业并不显眼，但其指向的问题却处在 AI 基础设施成本曲线的关键节点。Staera 提出的方案是：把硅 CMOS 电路、氮化镓 LED 光源和氮化硅波导集成在同一片晶圆上，让光链路成为桥接芯片或中介层芯片的一部分，从而替代处理器与内存之间的部分铜互连。公司通稿称 Lightwire 是首个也是唯一一个完全内建于芯片本身的光互连。该表述来自公司通稿，尚无独立第三方验证。

字段 内容
公司 Staera Semiconductor
轮次 种子前轮
金额 460万美元
投资方 Openspace Capital（领投）、SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group、Decimus Technologies
总部 美国旧金山
创始人 未披露完整创始团队构成；CEO 为 Andrew Kim
官网 https://www.staera.ai

把光源做进硅片，Lightwire 想省掉的是“外挂光学”的封装成本

理解 Lightwire 的技术定位，需要先把它放进现有光互连方案的产业链约束中。今天数据中心里的光互连大多以可插拔光模块或共封装光学形式存在。前者的激光器、调制器、波导和驱动电路通常来自不同供应商，经过封装、耦合和对准后，再被放置在交换芯片或计算芯片旁边。共封装光学把光引擎移到更靠近主芯片的位置，但光源和光路仍然是独立制造、再与主芯片封装在一起的组件。Staera 的方案则不同：公司通稿称，Lightwire 将硅 CMOS 电路、GaN LED 光源和氮化硅波导在同一片硅晶圆上制造，使完整光链路成为芯片制造过程的一部分，而不是封装阶段才“贴上去”的部件。

这种做法的潜在优势在于减少封装复杂度和耦合损耗。传统外挂光学需要解决光从激光器进入波导时的对准精度、温度漂移和额外功耗问题，而单片集成理论上可以把这些问题压缩到晶圆工艺内部。但代价是制造难度前移：GaN LED 与硅 CMOS 的工艺温度、材料应力和缺陷密度并不天然兼容。公司通稿称，Staera 自 2016 年起已在商业代工厂将 GaN LED 集成进硅芯片，相关工艺良率达到 98%至99%。该良率口径来自公司通稿，未提供独立核证，也未说明该良率对应的具体器件结构、晶圆尺寸或测试条件。

从设计目标看，Lightwire 试图在三个维度上同时建立优势。公司通稿称，Lightwire 设计目标为每链路 4 至 8 Gbps、每毫米芯片边缘超过 600 条光链路、能耗低于 0.2 pJ/bit，对比共封装光学约 5 pJ/bit。公司通稿称，以 Lightwire 传输 24 TB/s 数据的设计功耗低于 50 瓦，而共封装光学接近 1 千瓦。公司通稿称，基于 Lightwire 的 HBM 设计目标超过 24 TB/s，对比当前每堆栈 HBM4 约 2.8 TB/s。以上均为公司设计目标与通稿对比值，非独立实测。

LED 替代激光器，是一个成本选择，也是一个性能边界

Lightwire 选择 GaN LED 而非激光器作为光源，是理解其技术路线与风险的关键。激光器在长距离、高带宽光通信中占据主导，因为其相干性好、调制速率高、耦合效率高。但激光器对温度敏感，通常需要额外的温控和隔离设计，且与硅 CMOS 的单片集成难度更大。LED 的优势在于结构简单、对温度不那么敏感、制造工艺更接近传统半导体，理论上更容易在硅晶圆上大规模制造。公司通稿强调其工艺可在现有代工厂完成，正是基于 LED 路线对制造兼容性的取舍。

但 LED 的物理特性也划定了 Lightwire 的性能边界。LED 是非相干光源，光谱宽度远大于激光器，这意味着光在波导中传输时色散更明显，单位距离上的信号劣化更快。因此，Lightwire 的设计目标被限定在 4 至 8 Gbps 每链路，远低于先进硅光收发器中单通道 100 Gbps 以上的水平。公司通稿称，Lightwire 传输距离可超过 50 毫米，对比 UCIe-A 裸片间电互连的 2 毫米。这个距离足以覆盖处理器与 HBM 之间的桥接或中介层连接，但不足以替代机架间或更远距离的光互连。换句话说，Lightwire 的竞争空间被明确限定在封装内和近封装互连，而不是与可插拔光模块或长距离相干光通信直接竞争。

这种定位有其产业逻辑。AI 加速器中处理器与 HBM 之间的带宽需求增长极快，而铜互连在这个距离上需要大量中继器和均衡电路，功耗随带宽线性甚至超线性上升。如果 Lightwire 能以显著低于共封装光学的功耗实现同等或更高带宽，那么即便单链路速率不高，凭借每毫米芯片边缘超过 600 条链路的密度，仍有可能在聚合带宽上建立优势。但这一逻辑成立的前提，是前述公司设计目标中的密度、功耗和良率指标能够同时成立，并且能够在商业代工厂中稳定复现。如前所述，这些前提尚未被独立验证。

一场 460万美元的种子前轮，买的是从实验室到客户的四年窗口

这笔融资的资本结构值得注意。460万美元的种子前轮，由 Openspace Capital 领投，其余五家机构参投，其中包括新加坡国有背景的早期投资机构 SGInnovate。对于一家声称自 2016 年起就在商业代工厂推进 GaN LED 硅集成的公司来说，这个融资规模并不大。它更像是一笔用于验证商业化路径的过渡资金，而不是支撑大规模工程团队和流片投入的扩张资金。公司通稿称，资金将用于推进 Lightwire 技术开发、扩充团队、深化与半导体客户及供应链伙伴的合作，并推动从研究走向商业化。

Openspace Capital 联合创始人 Hian Goh 在通稿中表示，Staera 正在解决 AI 基础设施最紧迫的挑战之一，即在芯片之间移动大量数据而不相应增加功耗、热量和复杂度。他称投资理由是“技术实力、团队深度以及定义半导体连接新类别的潜力”。这是投资方声明，反映的是 Openspace Capital 的判断，而非独立验证的结论。来源未披露完整创始团队构成、成立年份和本轮估值。对于一个以“团队深度”为投资理由的项目，这些信息的缺失使外部难以评估其工程积累和商业化执行力。

公司通稿称，目标 2030 年实现商业发布。这是公司目标而非确定时间表。从本轮融资到该目标年份之间还有约四年窗口。对 Lightwire 而言，这四年内可核验的约束指标包括：是否出现具名代工厂的工艺对接、是否出现具名客户的联合开发协议、以及 HBM 堆叠方式或处理器与内存封装距离是否发生代际变化。公司通稿称，Lightwire 被设计在连接处理器与内存的桥接芯片或中介层芯片内，以兼容现有封装。但兼容现有封装与适应未来架构是两回事。

与共封装光学和 UCIe-A 的对比，建立在一组尚未被验证的假设上

公司通稿将 Lightwire 与共封装光学和 UCIe-A 裸片间电互连进行对比，试图在功耗、密度和传输距离三个维度上建立差异化。这些对比构成了 Staera 叙事中最具冲击力的部分，也恰恰是最需要谨慎对待的部分。前述公司设计目标称，Lightwire 的能耗目标低于 0.2 pJ/bit，而共封装光学约 5 pJ/bit；传输 24 TB/s 数据的设计功耗低于 50 瓦，而共封装光学接近 1 千瓦。以上均为公司设计目标与通稿对比值，非独立实测，不能作为可比较结论。

需要明确的是，这些对比的统计口径和边界条件并未披露。共封装光学的 5 pJ/bit 和接近 1 千瓦的功耗，具体对应哪一代产品、什么调制格式、什么传输距离和什么系统配置，来源没有说明。不同共封装光学方案之间的功耗差异可能很大，而 Lightwire 的 0.2 pJ/bit 是设计目标而非实测值。将一个设计目标与一个未指明具体对象的行业对比值放在同一张表里，会制造出一种精确比较的错觉。编辑分析：如果 Lightwire 的 0.2 pJ/bit 目标能够实现，它确实会显著优于当前主流共封装光学方案；但这一推断的前提是公司披露的目标值能够被商业代工产品实现，而这一点尚未被证明。

与 UCIe-A 的对比也存在类似问题。公司通稿称，Lightwire 传输距离可超过 50 毫米，而 UCIe-A 裸片间电互连为 2 毫米。UCIe-A 是面向先进封装内裸片间互连的标准，其 2 毫米距离限制与具体封装材料和信号速率有关。Lightwire 的 50 毫米以上传输距离如果成立，确实意味着它可以覆盖更大的封装面积或更远的板内距离。但光互连在 50 毫米以上的距离上，需要解决波导损耗、弯曲损耗和光源功率预算问题。公司通稿未披露 Lightwire 的波导损耗系数、光源输出功率和接收端灵敏度，因此无法独立评估其 50 毫米以上传输距离的可行性。

两个竞赛奖项是信号，但还不是客户验证

公司通稿称，2026 年 5 月，Staera 在 IEEE ECTC 第三届创业竞赛中获得冠军，同月在 Lam Research 于加州弗里蒙特举办的 2026 Lam Capital Venture Competition 中获得亚军。这两个奖项为 Staera 的技术提供了一定程度的行业关注度，但它们属于早期创业竞赛，评审标准通常侧重技术新颖性和市场潜力，而非商业部署的成熟度。将竞赛奖项作为技术可信度的佐证是合理的，但将其等同于客户验证则夸大了其含义。

来源未披露任何具名客户。公司通稿仅表示融资将用于“深化与客户及供应链伙伴的接触”。对于一家目标 2030 年商业发布、声称其技术可兼容现有先进封装的互连公司来说，客户验证的关键节点不在于竞赛获奖，而在于能否与一家或多家大型半导体公司或 AI 芯片设计公司建立联合开发关系。这种关系通常以共同流片、封装验证或技术授权协议的形式出现。目前，来源没有提供任何此类信息。

对 Lightwire 而言，采购验证的难点比一般互连方案更具体：GaN LED 与硅 CMOS 单片集成在封装可靠性验证上存在特殊难点，包括光源老化、波导材料稳定性和温度循环下的性能漂移。LED 光源的寿命通常优于激光器，但 GaN LED 在硅衬底上的长期可靠性数据并不充分。公司通稿未披露任何可靠性测试数据。对于一家目标 2030 年商业发布、瞄准 AI 数据中心互连市场的公司来说，可靠性数据的缺失是一个显著的信息缺口。

460万美元能验证什么，不能验证什么

这笔种子前融资的实际意义，需要放在半导体技术公司的资金消耗节奏中理解。460万美元不足以支撑多次先进封装流片、大规模工程团队或长期客户支持。它更可能被用于：完成 Lightwire 的关键技术验证、建立与代工厂和封装厂的工艺对接、扩充核心工程团队，以及启动与潜在客户的初步技术交流。通稿仅笼统说明资金用途，未披露具体里程碑或验证目标。

一个关键的待验证假设是：公司通稿披露的 98%至99% GaN LED 硅集成良率，能否在包含完整光链路的 Lightwire 芯片上复现。LED 光源的良率与包含波导、光电探测器和 CMOS 驱动电路的完整芯片良率是两个不同的概念。前者只验证了材料集成工艺，后者才决定产品能否量产。来源未披露 Lightwire 完整芯片的良率、面积、成本或测试结果。因此，编辑推断，公司通稿中的良率数字更适合被视为工艺可行性信号，而非产品量产就绪信号。可靠性风险见前文“两个竞赛奖项是信号”一节，不再赘述。

从竞争框架看，公司通稿未点名具体竞争对手，仅将 Lightwire 与共封装光学方案和 UCIe-A 电互连进行对比。这种对比框架回避了一个关键问题：如果共封装光学方案在未来四年内继续提升能效、降低成本，Lightwire 的相对优势是否还能保持？公司通稿给出的对比基准是“今天”的共封装光学，而 Lightwire 的商业化时间点是 2030 年。用今天的竞争对手指标来论证四年后产品的竞争力，存在时间错配。

谁会把光链路做进自己的桥接芯片：待核验的产业决策

Lightwire 的商业化路径最终取决于一个产业决策：是否会有 AI 芯片公司或 HBM 供应商，愿意把光链路集成进自己的桥接芯片或中介层芯片。这个决策的复杂性远超技术指标本身。将 GaN LED 和氮化硅波导集成进硅中介层，意味着这些公司需要在自己的产品中引入一套全新的工艺模块，并承担相应的良率、可靠性和成本风险。

公司通稿称，Lightwire 使用标准代工步骤制造，并被设计为可在现有晶圆厂生产。这一表述需要被精确理解：即便 GaN LED 和氮化硅波导的制造可以在现有代工厂完成，它们仍然是非标准工艺模块，需要额外的设备、工艺开发和良率管理。对于代工厂而言，引入这些模块意味着资本支出和产能占用。公司通稿未披露具体代工厂名称或产能安排。因此，Lightwire 的“可制造性”目前仍是一个公司声明，而非已被代工厂验证的能力。待核验指标包括：是否出现具名代工厂的工艺对接记录、是否出现具名客户的联合开发协议、以及 Lightwire 完整芯片的良率与可靠性测试数据。

从商业模式看，来源未披露 Staera 的具体收费或销售模式。公司可能选择以 IP 授权、芯片销售或联合开发协议等方式商业化 Lightwire。不同的模式对应完全不同的收入结构和客户关系。IP 授权模式需要证明技术的可移植性和专利壁垒；芯片销售模式需要建立供应链和客户支持能力；联合开发模式则需要与少数大客户深度绑定。来源未提供任何关于商业模式选择的信息，这使得外部难以评估其商业化路径的可行性。

Staera 的 CEO Andrew Kim 在通稿中表示：“AI 的瓶颈不再是芯片计算速度，而是数据移动的速度和距离。铜在 AI 加速器最关键的毫米到米距离上性能急剧下降，外挂光学增加了功耗和复杂度。我们把光做进芯片，把完整光链路放在芯片内部，让连接随着每一代变得更小、更冷、更快。这笔融资将把 Lightwire 从实验室带到客户面前，Staera 这个名字标志着这一转变。”这段话准确概括了公司的技术叙事，但“从实验室带到客户面前”与“获得客户采用”之间，仍有相当长的距离。

从已披露的信息看，Staera 以 460万美元种子前轮推进 Lightwire 单片集成光互连，其技术方向与 AI 基础设施的功耗约束相关，但本次来源未提供独立核证的性能数据、具名客户、完整创始团队、成立年份、商业模式和可靠性测试结果。公司通稿中的性能对比均为设计目标或公司口径，尚未经过商业部署验证。对于一个目标 2030 年商业发布的项目，这些信息缺口意味着其技术可行性和商业化路径仍处于早期验证阶段。

RecodeX 极客视：Staera 讲了一个足够锋利的故事：把光链路做进硅片，省掉外挂光学的封装成本和功耗。但这个故事目前建立在公司披露的设计目标、工艺良率和性能对比之上，而这些数字尚未被任何独立验证或商业部署所确认。460万美元的种子前轮买到的不是量产，而是一个从实验室走向客户验证的窗口。真正的分水岭不在 2030 年的商业发布目标，而在未来两年内能否出现一家愿意把 Lightwire 放进自己产品路线图的芯片公司。

信息来源

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