松应科技A轮及A1轮融资

RecodeX 重构消息，上海松应科技宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资，由中金资本、武汉洪山资本领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等跟投，中新基金等老股东加注。这是公司半年内第三轮融资，资金将用于ORCA OS物理AI操作系统迭代、国产芯片生态适配、开发者生态建设及产业场景落地。

松应科技成立于2021年，自研物理AI仿真系统ORCA，其ORCA SIM为中国首个实时多物理场耦合仿真系统，兼容英伟达、AMD及摩尔线程、沐曦等国产芯片。公司已服务近百家央国企、机器人创新中心及头部具身智能企业，并于2026年3月推出面向个人和小团队的ORCA Lab平台。