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谦合益邦B轮融资

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谦合益邦完成超20亿元B轮融资,聚焦3D存算一体芯片

RecodeX 重构消息,北京谦合益邦云信息技术有限公司宣布完成超20亿元B轮融资。该公司由网易孵化,成立于2024年1月,专注3D存算一体、三维集成原生芯片架构及云游戏应用加速。投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、木雁资本、金浦投资、南山资本等。公司核心团队自2018年起启动3D DRAM存算一体芯片研发与量产,本轮融资将用于加大研发投入,推动产品迭代与商业化。

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