英特尔系统级架构转型

RecodeX 重构消息，英特尔CEO陈立武表示，电力与冷却已成为半导体行业面临的棘手难题，电力问题至关重要，芯片架构设计与互联技术对实现低功耗非常关键。他提到，除风冷外，液冷与微流体冷却方案也在推进，英特尔正对多项相关技术进行投资。

陈立武建议业界关注半导体市场向系统级架构转型的趋势，即英伟达、AMD将GPU、CPU、网络组件与软件整合到整机机架对外销售。他称黄仁勋与苏姿丰正在这么做，并提醒关注英特尔即将在基板领域发布的消息，强调要从整机机架层面处理负载、按客户需求定制并协同合作。