Tower光子芯片AI互联

RecodeX 重构消息，Tower Semiconductor与NewPhotonics于9月17日联合宣布，双方已开始大批量出货可维护的激光集成光引擎光子集成电路（PIC），面向AI互联的横向扩展与纵向扩展场景。该量产PIC支持800G至1.6T数据速率。两家公司表示，这些光引擎旨在满足当前紧迫且持续增长的市场需求。