驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资，沿浦精工领投
RecodeX 重构消息，长沙驰芯半导体科技有限公司完成超两亿元A+轮融资，由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司领投，湖南金霞盛世股权投资基金、上海移远通信技术股份有限公司、长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投。
驰芯半导体专注超宽带（UWB）芯片研发与销售，核心技术全部自研，覆盖模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件方案。其UWB芯片产品CX100、CX310和CX500系列已实现量产，并与消费电子、物联网、汽车电子和工业市场头部客户建立合作并出货。
本轮融资后，各方将在车规级芯片导入与应用、具身智能场景落地、产业生态共建等维度展开协作，推动国产UWB芯片在物理AI空间感知场景中规模化应用。