杰理科技披露智能穿戴与物联芯片布局，已推出AC701N等多款芯片
RecodeX 重构消息，杰理科技发布投资者关系活动记录表，称公司在智能穿戴芯片和物联芯片领域均有多年的布局，已推出AC701N、AC707N、AC791N、AC792N等多款受市场欢迎的芯片。公司表示将继续加大研发投入，丰富研发技术，发掘产品应用场景，通过研发创新持续推出贴合市场需求的新产品，拓宽物联网终端设备的应用领域。
事件追踪 · 持续发展中
杰理科技芯片布局
持续追踪杰理科技芯片布局相关报道与进展。
关注仅保存在当前浏览器和域名中，无需登录，不会自动跨设备同步。