斗山公司拟投9700亿韩元扩产覆铜板产能
RecodeX 重构消息，斗山集团控股公司斗山公司宣布，其董事会已批准9700亿韩元（约7.026亿美元）投资计划，用于扩大铜箔基板（CCL）产能。该投资将用于扩充韩国本土及海外电子材料事业部的生产线，计划于明年12月31日前完成，为公司史上最大规模投资，约占其权益资本的8%。CCL是先进半导体基板和印刷电路板的关键材料，近期市场需求持续超过供给。其中4200亿韩元将用于扩建光模块用CCL的国内生产线。
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