大摩研报：中国先进封装2029年规模达千亿，看好设备商甚于封测厂
RecodeX 重构消息，摩根士丹利发布研报指出，中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道，但行业规模增长与封测厂利润增长之间存在分化。研报认为，封测厂盈利取决于产能能否被填满，设备商收入则取决于产能是否在建，因此更偏好设备商而非封测厂；在封测环节则优选份额提升者。研报预计，中国先进封装市场规模到2029年将达到千亿元。
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