NovoLINC发布MaxLINC导热界面材料，热阻低至0.7 mm²·K/W
RecodeX 重构消息，NovoLINC宣布推出新一代导热界面材料（TIM）MaxLINC，面向功率持续攀升的多千瓦级AI芯片。该产品热阻低至0.7 mm²·K/W，公司称其达到业界领先水平。MaxLINC针对高性能计算场景设计，用于应对AI芯片功耗快速增长带来的散热挑战。
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NovoLINC MaxLINC导热材料
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