矽行半导体完成新一轮融资，天准科技、元禾璞华等共同投资
RecodeX 重构消息，苏州矽行半导体技术有限公司近日完成新一轮融资，投资方包括天准科技、元禾璞华、苏高新金控和青桐资本。矽行半导体主要从事高端晶圆前道缺陷检测设备及配套零部件的研发、生产与销售。公司创始人徐一华同时担任天准科技董事长。
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矽行半导体融资
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