莫迪为印度半导体计划站台，推出300亿美元激励方案
RecodeX 重构消息，印度总理莫迪在新德里举行的SEMICON India 2026开幕式上，向美光、英特尔、ASML、AMD和富士康等企业高管推介印度半导体计划，总规模达300亿美元，其中包括100亿美元基金和一项新的198亿美元补贴方案。
该计划目前仍以芯片封装与组装为主，尚未涉及AI产业所依赖的先进制程晶圆制造。
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印度半导体激励计划
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