高通数据中心业务总经理谈定制CPU与3D堆叠HBC布局端云AI
RecodeX 重构消息，高通数据中心业务总经理就公司端云AI战略作出阐述，涉及定制CPU与3D堆叠HBC（高带宽计算）等技术方向。相关表述显示，高通正围绕端侧与云端协同推进AI计算布局，并将定制化CPU与3D堆叠方案作为其数据中心业务的重要技术路径。
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高通端云AI芯片布局
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