佰维存储OEC光电共封装产品开发6.4T NPO光引擎封装
RecodeX 重构消息，佰维存储在互动平台表示，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。其中主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列契合超高速互联需求，目前正与客户合作开发6.4T NPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。
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佰维存储OEC光电共封装
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