领开半导体完成A+轮融资 资金投向新一代HBF芯片
RecodeX 重构消息，领开半导体宣布完成A+轮融资，本轮募集资金将用于新一代HBF芯片的研发与推进。公司未披露本轮融资的具体金额、投资方名单及估值信息。
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领开半导体A+轮融资
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